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[엔지닉X윈스펙 반도체 3일완성 빡공스터디] 2일차 학습일지_#반도체공정기술 #반도체공정설계
2일차 강의를 들으면서 반도체 산업이 단순히 삼성전자나 SK하이닉스 같은 제조 기업만으로 이루어진 것이 아니라, 설계, 생산, 장비, 소재, 패키징, 자동화 설계까지 여러 회사들이 연결되어 움직이는 구조라는 것을 알게 되었다. 특히 IDM, Fabless, Foundry의 차이를 배우면서 반도체 회사마다 맡는 역할이 다르고, 내가 지원하려는 공정기술 직무가 전체 산업 안에서 어떤 위치에 있는지 조금 더 구체적으로 이해할 수 있었다. 이전에는 막연하게 반도체 회사에 가고 싶다는 생각이 컸다면, 이제는 어느 분야의 회사인지, 그 안에서 어떤 직무를 준비해야 하는지 구분해서 봐야겠다고 느꼈다.
부족한 점도 있었다. 아직 Fabless, Foundry, 장비사, 소재사, 패키징 회사의 역할은 알겠지만 각 회사가 실제 공정과 어떻게 연결되는지까지는 완전히 이해하지 못했다. 또한 ASML, Lam Research, TEL, Applied Materials 같은 장비 회사나 소재 회사들이 어떤 공정에서 핵심적인 역할을 하는지도 더 공부해야겠다고 느꼈다.
앞으로는 단순히 기업 이름을 외우는 데서 끝내지 않고, 각 회사가 반도체 공정 흐름에서 어떤 역할을 하는지 연결해서 정리할 것이다. 3일이라는 짧은 시간이지만 강의를 들을 때마다 모르는 용어를 따로 정리하고, 공정기술 직무와 관련 있는 내용은 더 집중해서 복습하겠다. 반도체 산업의 큰 구조를 먼저 잡고, 그 안에서 내가 준비해야 할 방향을 분명히 하겠다는 각오로 남은 학습에 임하겠다.
<엔지닉>, <원스펙>, <반도체 회사 분류>, <반도체 공정기술>, <반도체 취업>, <반도체 교육>
작성자 날카로운문어0302
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