엔지닉 반도체 공정기술 2차시 강의 수강입니다! 반도체 공정 기술, 공정설계, 회로 설계 등 직무에 따른 내용을 전체적으로 알려줘서 좋았습니다!

## 1. 업종 별 반도체 회사 분류
### 종류
#### 1) IDM
삼성 인텔 하이닉스
설계 후 찍기

#### 2) 팹리스
삼성 LSI, AMD 엔비디아, 퀄컴
회로 설계

#### 3) 파운더리
삼성 파운더리, TSMC
칩 생산, 전공전

#### 4) 패키징
후공정

#### 5) 공정 장비 회사

#### 6) 공정 재료 회사

#### 7) 디자인 오토메이션 회사
시뮬레이션, 라이센스

반도체 공정 과정 오버뷰

## 2. 직무 소계
### 직무 종류
#### 1) 회로 설계 - fab idm
메모리 사업부
- 디지털/ 아날로그 회로 설계
디지털 - 복잡 느림, 아날로그 - 단순 빠름 회로 설계
- 솔류션 제품 계발
넨드 컨트롤러
- 설계 회로 검증
- 레이아웃 설계
- 실제 제품 평가 및 최적화

파운더리 사업부
- 아날로그/디지털 IP 개발
- 파운더리 라이브러리 IP 개발
스텐다드 셀 IP 설계
- 설계방법론 연구개발

#### 2) 공정 설계 - fab idm
프로세스를 설계

메모리 사업부
- 공정 프로세스 설계
- 소자 개발 및 물량 분석
- 레이아웃 아키텍쳐
- 수율 향상

파운더리
다양한 고객의 요구 스팩에 부합
- 프로세스 인테그레이션
-소자 개발
-로직 제품 위한 최신 공정 설계
-LSI 제품을 위한 특화 공정 설계

run sheet

#### 2) 공정 기술 - fab idm 장비
하나의 공정에 집중한 직무

메모리 사업부
- 공정기술 개발 , 공정 기반기술 연구
파운더리 사업부
- 전 세계 공정 관련 니즈 대응, 불량 개선

#### 2) 설비 기술 + 회사 부서 - fab idm 장비
- 설비 유지보전 예방
PM BM
- 분석 tool 활용 문제 분석, 설비 자동화 시스템 구축
- 신 설비 / 응용기술
기계쪽

파운더리
- 스마트 팩토리, 빅데이터, 생산 무인화